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Collaborations

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Partenaires académiques

  • Aalto University : Helsinki University of
    Technology, Finland
  • CEA Saclay : Laboratoire d’Analyse Microstructurale des Matériaux (Service de Recherches Métallurgiques Appliquées)
  • CRHEA : Centre de Recherche sur l’Hétéro-Epitaxie et ses Applications, Sophia-Antipolis
  • EPFL : Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, Switzerland
  • FSU : Friedrich-Schiller-Universität Jena, Germany
  • IEF : Institut d’Electronique Fondamentale, Orsay
  • IEMN : Institut d’Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie, Lille
  • IFPAN : Institute of Physics Polish
    Academy of Science, Poland
  • INAC : Institut Nanosciences et Cryogénie, CEA-Grenoble
  • INSP : Institut des Nanosciences de Paris-Jussieu
  • LAUM : Laboratoire d’Acoustique de
    l’Université du Maine
  • LETI : CEA-Grenoble
  • Li.U : Linköping University, Sweden
  • LMNO : Laboratoire de Mathématiques Nicolas Oresme, Caen
  • MSSMAT : Laboratoire de Mécanique des Sols, Structures et Matériaux, Centrale Paris
  • PBS : Laboratoire Polymères Biopolymères Surfaces, UMR 6270, Rouen
  • SOLEIL-Synchrotron : Centre de rayonnement synchrotron, Gif-sur-Yvette
  • STU FEI : Slovak University of Technologie in Bratislava - Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, Slovaquie
  • TUB : Technische Universität Berlin
  • TUIL : Technische Universität Ilmenau, Germany
  • UNIBO : Università di Bologna, Italy
  • University Magdeburg : Otto von Guericke University Magdeburg, Germany
  • UNITN : Università degli Studi di Trento, Italy
  • UPM : Universidad Politécnica de Madrid, Spain
  • USTRA : University of Strathclyde, UK
  • Warwick :University of Warwick, UK

Partenaires industriels

  • AIXTRON : Germany
  • Artengo-Decathlon : Artengo (Fournisseur de Décathlon) : "Cadre de raquette en composite renforcé en fibres de lin"
  • Ascatron : manufacturer of SiC material and devices, Swede
  • III-V Lab : devices manufacturing, from device design to fully processed wafers (2” to 4”), based on GaAs and InP substrates and addressing small/medium volume, Palaiseau
  • Intraspec Technologies : customized solutions for semiconductor technologies & failure analysis.
  • ISPA : Institut Supérieur de Plasturgie d’Alençon
  • Isosilicon
  • LINEO : Applications utilisant des composites à base de fibres de lin
  • NORSTEL : develops and manufactures both conductive and semi-insulating SiC substrates, Sweden
  • UMS : United Monolithic Semiconductors designs, produces and markets leading edge RF and millimeter wave components, France

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