Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique (UMR 6252)

Partenaires académiques

• Aalto University : Helsinki University of
  Technology, Finland
• CEA Saclay : Laboratoire d’Analyse Microstructurale des Matériaux (Service de Recherches Métallurgiques Appliquées)
• CRHEA : Centre de Recherche sur l’Hétéro-Epitaxie et ses Applications, Sophia-Antipolis
• EPFL : Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, Switzerland
• FSU : Friedrich-Schiller-Universität Jena, Germany
• IEF : Institut d’Electronique Fondamentale, Orsay
• IEMN : Institut d’Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie, Lille
• IFPAN : Institute of Physics Polish
  Academy of Science, Poland
• INAC : Institut Nanosciences et Cryogénie, CEA-Grenoble
• INSP : Institut des Nanosciences de Paris-Jussieu
• LAUM : Laboratoire d’Acoustique de
  l’Université du Maine
• LETI : CEA-Grenoble
• Li.U : Linköping University, Sweden
• LMNO : Laboratoire de Mathématiques Nicolas Oresme, Caen
• MSSMAT : Laboratoire de Mécanique des Sols, Structures et Matériaux, Centrale Paris
• PBS : Laboratoire Polymères Biopolymères Surfaces, UMR 6270, Rouen
• SOLEIL-Synchrotron : Centre de rayonnement synchrotron, Gif-sur-Yvette
• STU FEI : Slovak University of Technologie in Bratislava - Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, Slovaquie
• TUB : Technische Universität Berlin
• TUIL : Technische Universität Ilmenau, Germany
• UNIBO : Università di Bologna, Italy
• University Magdeburg : Otto von Guericke University Magdeburg, Germany
• UNITN : Università degli Studi di Trento, Italy
• UPM : Universidad Politécnica de Madrid, Spain
• USTRA : University of Strathclyde, UK
• Warwick :University of Warwick, UK

Partenaires industriels

• AIXTRON : Germany
• Artengo-Decathlon : Artengo (Fournisseur de Décathlon) : "Cadre de raquette en composite renforcé en fibres de lin"
• Ascatron : manufacturer of SiC material and devices, Swede
• III-V Lab : devices manufacturing, from device design to fully processed wafers (2” to 4”), based on GaAs and InP substrates and addressing small/medium volume, Palaiseau
• Intraspec Technologies : customized solutions for semiconductor technologies & failure analysis.
• ISPA : Institut Supérieur de Plasturgie d’Alençon
• Isosilicon
• LINEO : Applications utilisant des composites à base de fibres de lin
• NORSTEL : develops and manufactures both conductive and semi-insulating SiC substrates, Sweden
• UMS : United Monolithic Semiconductors designs, produces and markets leading edge RF and millimeter wave components, France

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