Collaborations
publié le 24 juin 2015 , mis à jour le 20 avril 2020 à 17h41min
Partenaires académiques Aalto University : Helsinki University of
Technology, Finland CEA Saclay : Laboratoire d’Analyse Microstructurale des Matériaux (Service de Recherches Métallurgiques Appliquées) CRHEA : Centre de Recherche sur l’Hétéro-Epitaxie et ses Applications, Sophia-Antipolis EPFL : Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, Switzerland FSU : Friedrich-Schiller-Universität Jena, Germany IEF : Institut d’Electronique Fondamentale, Orsay IEMN : Institut d’Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie, Lille IFPAN : Institute of Physics Polish
Academy of Science, Poland INAC : Institut Nanosciences et Cryogénie, CEA-Grenoble INSP : Institut des Nanosciences de Paris-Jussieu LAUM : Laboratoire d’Acoustique de
l’Université du Maine LETI : CEA-Grenoble Li.U : Linköping University, Sweden LMNO : Laboratoire de Mathématiques Nicolas Oresme, Caen MSSMAT : Laboratoire de Mécanique des Sols, Structures et Matériaux, Centrale Paris PBS : Laboratoire Polymères Biopolymères Surfaces, UMR 6270, Rouen SOLEIL-Synchrotron : Centre de rayonnement synchrotron, Gif-sur-Yvette STU FEI : Slovak University of Technologie in Bratislava - Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, Slovaquie TUB : Technische Universität Berlin TUIL : Technische Universität Ilmenau, Germany UNIBO : Università di Bologna, Italy University Magdeburg : Otto von Guericke University Magdeburg, Germany UNITN : Università degli Studi di Trento, Italy UPM : Universidad Politécnica de Madrid, Spain USTRA : University of Strathclyde, UK Warwick :University of Warwick, UK Partenaires industriels AIXTRON : Germany Artengo-Decathlon : Artengo (Fournisseur de Décathlon) : "Cadre de raquette en composite renforcé en fibres de lin" Ascatron : manufacturer of SiC material and devices, Swede III-V Lab : devices manufacturing, from device design to fully processed wafers (2” to 4”), based on GaAs and InP substrates and addressing small/medium volume, Palaiseau Intraspec Technologies : customized solutions for semiconductor technologies & failure analysis. ISPA : Institut Supérieur de Plasturgie d’Alençon Isosilicon LINEO : Applications utilisant des composites à base de fibres de lin NORSTEL : develops and manufactures both conductive and semi-insulating SiC substrates, Sweden UMS : United Monolithic Semiconductors designs, produces and markets leading edge RF and millimeter wave components, France
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