Nous avons le plaisir d’annoncer que l’accord de consortium pour le projet i-Démo SiCAP 2026 a été officiellement signé en septembre 2024.
Ce projet ambitieux vise à développer une filière technologique innovante pour des dispositifs passifs miniaturisés destinés à l’électronique de puissance, en utilisant des matériaux à large bande interdite et en intégrant ces composants dans des circuits imprimés pour des applications dans le secteur des véhicules électriques.
Le consortium réunit des partenaires clés, dont les sociétés MURATA et ELVIA, ainsi que l’Université de Caen à travers les laboratoires CIMAP, GREYC. Cette signature marque le début de notre collaboration coordonnée et assure le financement nécessaire pour la réalisation du projet.
Dépot d’oxyde par Atomic Layer Deposition pour condensateurs avancés